我国芯片领域取得新突破。 　　近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。 　　光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，光刻胶则是光刻过程最重要的耗材，对光刻工艺有着重要影响。随着...